LG이노텍과 LG마이크론 등 LG그룹내 전자 부품 계열사 2곳은 8일 오전 한양대 안산캠퍼스에서 부품 연구소 기공식을 가졌다고 8일 밝혔다.

양사는 올해 2월 수도권 지역내 부품.소재 관련 산학협력의 일환으로 한양대 안산캠퍼스안에 전자부품 연구소 설립을 추진키로 합의했었다.

내년 6월께 완공될 예정인 이 연구소는 약 3백30억원이 투입돼 양사 연구원 1천여명을 수용할 수 있는 부지 6천4백평, 지하 1층, 지상 7층의 규모로 세워질 전망이다.

이 연구소는 25년 후 한양대에 기증될 예정이다.

양사는 이번에 설립되는 연구소를 통해 우수 R&D(연구.개발) 인재를 확보하는 한편 안산지역내 조성중인 부품소재 중심 산학연 클러스터의 인프라를 최대한 활용, 이 연구소를 부품.소재 연구단지로 집중 육성할 방침이다.

이와 함께 양사는 IT 인프라 및 업무 제반 시설을 공동으로 사용, 연구소 운영의 효율성을 높이고 한양대 교수진들간의 활발한 교류를 통해 상호 연구력 증진을 위한 협력을 강화해 나갈 계획이다. (연합)