이번에 선보인 아기어의 기술은 베이스밴드 칩 패키지 위에 메모리 칩 패키지를 올려 놓는 'Package-On-Package(Stacking)'기술로, 기판 양쪽에 칩을 부착하는 일반적인 방식과 달리 단면 부품 탑재가 가능해 휴대전화의 두께를 획기적으로 줄일 수 있게 됐다.

이날 3G 세계회의에서 삼성전자가 선보인 휴대전화에는 모두 아기어의 'Sceptre® HPE 2.5세대 GSM/E-GPRS' 칩 셋이 탑재되어 바형 휴대전화 모델인 울트라 에디션 6.9(X820)의 경우 두께가 6.9㎜, 폴더형이 울트라 에디션 9.9(D80)은 두께 9.9㎜로 현재까지 출시된 휴대전화 중 가장 얇은 제품이다.

데니스 래짐발 모빌리티 사업부 부사장은 "스타일이 뛰어나고 휴대가 간편한 울트라 에디션 시리즈에 우리 회사의 칩 디자인이 사용돼 기쁘다"고 말했다.