'산업 및 기술의 벽이 없어지는 컨버전스 시대에 부합하는 전문인력을 어떻게 키울 것인가?'

서울산업대는 16일과 17일 이틀 동안 소공동 롯데호텔에서 서울테크노파크와 공동으로 융합교육 국제심포지엄 ISSE 2007(International Symposium on Educational Excellence)과 MPSNEX 2007( International Symposium on MSP Global Network & Exchanges)을 개최한다.

서울산업대에 따르면 '컨버전스시대-교육도 융합이다'라는 주제로 개최하는 'ISEE 2007' 국제심포지엄에는 캘폴리대(Calpoly·미국), 잘란트대(Univ of Sarrland·독일), 가나자와 공대(일본) 교수가 융합기술 분야의 인력양성 프로그램 소개를 통해 융 ·복합화 시대에 맞는 탄력적인 전문인력 양성방향을 제시할 예정이다.

기후대학(일본), 조지아텍(Georgia Institue of Technology·미국)은 주제발표를 통해 기술과 디자인을 결합한 NID(나노+IT+디자인) 분야의 교육과 산학협력의 중요성을 강조한다.

미시간공대(Michigan Tech·미국), 로즈헐만대(Rose-Hulman·미국), 카이난대(Kainan Univ·대만) 교수도 '다학제간 융합교육모델 및 우수사례' 발표를 통해 변화하고 있는 공학교육의 모델을 제시할 예정이다.

주제발표에 참여한 해외 대학 교수들은 공학교육 경재력을 위해 '공학교육의 융·복합화, 산학협력, 공학교육 혁신'을 강조하고 이를 위한 실천방안으로 수요자 중심의 ▲산학공동 프로그램 ▲프로젝트 중심교육 ▲연구영역의 국제화를 지적할 것으로 알려졌다.

노준형 서울산업대 총장은 "ISEE 2007 국제심포지엄은 글로벌 경쟁력을 가진 외국대학의 융합·다학제방식의 교육사례를 통해 대학교육의 미래를 가늠해볼 수 있는 좋은 기회가 될 것"이라고 말했다.

이와 함께 MSPNEX 2007에서는 MSP학회, 암코, 미국의 UCLA, 실리콘밸리에 입주한 첨단기업, LG전자, 삼성전기 등 국내외 대학 및 기업관계자가 마이크로시스템 패키징에대한 산업적 비전과 시장전망, 미래의 첨단기술 방향 등을 소개한다.

마이크로시스템 패키징 분야는 융·복합기술을 필요로 하는 첨단산업으로 국내시장의 경우 아직까지 수입에 의존하고 있는 상황이다.