¼±¤¼® ¼¿ï´ë ±³¼ö(»çÁø)°¡ ¼¼°è¿¡¼ °¡Àå Å©±â°¡ ÀÛÀ¸¸é¼ ¼Óµµ´Â ´õ ¶Ù¾î³ ³ª³ëÆ®·£Áö½ºÅÍ °³¹ß¿¡ ¼º°øÇß´Ù. ÀϺ» ÈÄÁöÂê°¡ ÁÖµµÇؿ ³ª³ëÆ®·£Áö½ºÅÍ ½ÃÀå¿¡¼ ¿ìÀ§¸¦ È®º¸ÇÒ ¼ö ÀÖ´Â °è±â°¡ µÉ °ÍÀ¸·Î ±â´ëµÈ´Ù.
°úÇбâ¼úºÎ´Â 11ÀÏ ¡®Å×¶ó±Þ³ª³ë¼ÒÀÚ°³¹ß»ç¾÷´Ü¡¯(´ÜÀå ÀÌÁ¶¿ø)ÀÇ Áö¿øÀ» ¹Þ¾Æ ¼±¤¼® ¼¿ï´ë ±³¼öÆÀÀÌ ¼¼°è¿¡¼ °¡Àå ºü¸¥ 15nm, 610GHz±Þ °¥·ýºñ¼Ò°è ³ª³ëÆ®·£Áö½ºÅÍ(metamorphic HEMT:mHEMT) °³¹ß¿¡ ¼º°øÇÏ¿´´Ù°í ¹àÇû´Ù.
ÀÌ ±â¼úÀº ÀϺ» ÈÄÁöÂê°¡ º¸À¯Çϰí ÀÖ´ø Á¾ÀüÀÇ 25nm ¹× 562GHz ¼¼°è ÃÖ°í±â·ÏÀ» ¶Ù¾î³Ñ´Â °ÍÀ¸·Î, ³ª³ëÆ®·£Áö½ºÅÍ ºÐ¾ß¿¡¼ ±â¼úÀû ¿ìÀ§¸¦ È®º¸ÇÒ ¼ö ÀÖ´Â °è±â°¡ µÉ °ÍÀ¸·Î ±â´ë¸¦ ¸ðÀ¸°í ÀÖ´Ù.
ÈÇÕ¹° ¹ÝµµÃ¼´Â ½Ç¸®ÄÜ ¹ÝµµÃ¼º¸´Ù ½ºÀ§Äª ¼Óµµ°¡ 10¹è ÀÌ»ó ºü¸£°í ¼ÒºñÀü·ÂÀº 10ºÐÀÇ1 ÀÌÇÏ·Î À̵¿¡¤À§¼ºÅë½Å, ÀÚµ¿Â÷ Ãæµ¹¹æÁöÀåÄ¡, ¸ð¹ÙÀÏ ¼¾¼ µîÀÇ ¸¶ÀÌÅ©·ÎÆÄ/¹Ð¸®¹ÌÅÍÆÄ ½Ã½ºÅÛ°ú Ãʰí¼Ó ±¤Åë½Å ½Ã½ºÅÛ¿¡ ÇÙ½É ºÎǰÀ¸·Î »ç¿ëµÇ°í ÀÖ´Ù. ÀÌ¿¡ µû¶ó ¹Ì±¹ ÀÎÅÚ°ú IBM µîÀÌ 2015³â²² ½Ç¸®ÄÜ CMOS ÀÌÈÄÀÇ Â÷¼¼´ë ¹ÝµµÃ¼ ÀüÀÚ¼ÒÀÚ·Î Àû¿ëÇϱâ À§ÇØ ¿¬±¸¸¦ Çϰí ÀÖ´Ù.
±×·¯³ª ÈÇÕ¹° ¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀÚÀÎ HEMT´Â ÀüÀÚ¼± °¨±¤¸·ÀÇ µÎ²²¸¦ µÎ²®°Ô ÇØ¾ß Çϱ⠶§¹®¿¡ °í¼º´ÉÀÇ ÀüÀÚ¼± ¹¦È Àåºñ·Îµµ ¹Ì¼¼ÇÑ °ÔÀÌÆ® Àü±ØÀ» ±¸ÇöÇϱⰡ ¾î·Æ°í, ±âÁ¸ÀÇ Áø°ø ÁõÂø ¹æ½ÄÀ¸·Î Àü±ØÀ» Çü¼ºÇÒ °æ¿ì °ÔÀÌÆ® Àü±ØÀÌ ²÷¾îÁö´Â µî Á¦ÀÛ°úÁ¤ÀÌ ¸Å¿ì ±î´Ù·Ó´Ù´Â ¹®Á¦Á¡À» °¡Áö°í ÀÖ¾ú´Ù.
¼ ±³¼öÆÀÀº ¡®°æ»ç½Ä°¢°øÁ¤(Sloped Etching Process)¡¯À̶ó´Â »õ·Î¿î °øÁ¤±â¼úÀ» â¾ÈÇØ Ãʹ̼¼ °ÔÀÌÆ® Àü±ØÀ» ¾ÈÁ¤ÀûÀ¸·Î ±¸ÇöÇß°í, Àü±ØÀÌ ½±°Ô ²÷¾îÁö´Â ¹®Á¦¸¦ µ¿½Ã¿¡ ÇØ°áÇß´Ù.
°úÇбâ¼úºÎ´Â ¡°À̹ø¿¡ °³¹ßµÈ 15nm±Þ HEMT ¼ÒÀÚ´Â ±âÁ¸ÀÇ ÀεãÀÎ(InP) ±â¹ÝÀÇ ¼ÒÀÚº¸´Ù °¡°ÝÀÌ Àý¹Ý ÀÌÇÏ·Î Àú·ÅÇÒ »Ó ¾Æ´Ï¶ó Á¦Á¶ °øÁ¤ ¶ÇÇÑ ¿ëÀÌÇÏ´Ù¡±¸ç ¡°2008³âµµ¿¡¸¸ 60¾ï´Þ·¯·Î ¿¹»óµÇ´Â Àüü ³ª³ë ÈÇÕ¹° ¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀåÀ» À̲ø¾î °¥ Çٽɱâ¼ú·Î ÀÚ¸®¸Å±èÇÒ ¼ö ÀÖÀ» °Í¡±À̶ó°í ±â´ëÇß´Ù.
¼ ±³¼öÆÀÀº ±× µ¿¾È ³ª³ë ÈÇÕ¹° ¹ÝµµÃ¼ Á¦ÀÛ±â¼úÀ» °³¹ßÇØ ¼¼°è ÃÖ°í ±ÇÀ§ÀÇ ¹ÝµµÃ¼ ÇÐȸÀÎ ±¹Á¦ÀüÀÚ¼ÒÀÚȸÀÇ(IEDM)¿¡¼ 2003³â, 2004³â, 2005³â 3ȸ ¿¬¼Ó ¹ßÇ¥ÇÑ ¹Ù ÀÖ´Ù. À̹ø ¼º°úµµ ¿À´Â 11ÀÏ ¹Ì±¹ ¿ö½ÌÅÏ¿¡¼ ¿¸®´Â 2007 IEDM¿¡¼ ¹ßÇ¥ÇÒ ¿¹Á¤À̸ç, °ü·Ã ±¹³»Æ¯Çã°¡ 7°Ç Ãâ¿øµÇ°í, 3°ÇÀÌ µî·ÏµÆ´Ù.